입찰 정보
공고명
(재공고) 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 구매_261821
기초금액
291,176,400원
공고번호
R26BK01801310-000
추정가격
270,000,000원
업종
산업용기계
A값
0원
지역
전국
예가방법
복수예가
발주기관
한국과학기술원
예가변동폭
-2% ~ 2%
계약방법
일반경쟁
낙찰하한율
-
입찰 시간
공고게시일
26-10-30
입력일
26-10-30
입찰참가자격등록 마감일
2026.11.04 18:00
입찰개시일
2026.10.31 10:00
협정마감일시
-
현장설명일시
-
투찰마감일시
2026.11.05 10:00
개찰일시
2026.11.05 11:00
입찰방법
전자입찰
공동수급방식
(없음)공동수급불허
담당자 정보
담당자
한상민
연락처
042-350-2332
이메일
mighty_han@kaist.ac.kr
수요기관
한국과학기술원
📎 첨부파일 목록 (4건)
KAIST 물품 구매 입찰 공고서_규격가격동시입찰_(재공고) 플립 칩 본더 구매_261821_최종.hwpx
KAIST 물품 구매 입찰 공고서_규격가격동시입찰_(재공고) 플립 칩 본더 구매_261821_최종.pdf
물품 내역 및 세부 규격서_최종.hwpx
KAIST 규격가격동시입찰 (규격)제안요청서 양식_최종.hwp
💰 핵심 정보
기초금액
291,176,400원
추정가격
270,000,000원
낙찰하한율
-
A값
0원
공고명(재공고) 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 구매_261821
공고번호R26BK01801310-000
투찰마감일2026.11.05 10:00
업종산업용기계
지역전국
발주기관한국과학기술원
계약방법일반경쟁
예가방법복수예가