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한양대학교 산학협력단 (서울형BRIDGE) 차세대 요관 스텐트 소프트디스크 시제품 개발 용역

공고번호 R26BK01806649-000

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입찰 정보

공고명
한양대학교 산학협력단 (서울형BRIDGE) 차세대 요관 스텐트 소프트디스크 시제품 개발 용역
기초금액
-
공고번호
R26BK01806649-000
추정가격
36,363,636원
업종
공학 연구개발업
A값
-
지역
전국
예가방법
비예가
발주기관
한양대학교 산학협력단
예가변동폭
-
계약방법
제한경쟁
낙찰하한율
-

입찰 시간

공고게시일
26-11-03
입력일
26-11-03
입찰참가자격등록 마감일
2026.11.15 18:00
입찰개시일
2026.11.03 14:00
협정마감일시
-
현장설명일시
2026.11.11 14:00 (한양대학교 한양종합기술연구원(HIT) 지하1층 B102호 산학협력단 1회의실)
투찰마감일시
2026.11.16 14:00
개찰일시
2026.11.16 15:00
입찰방법
전자입찰
공동수급방식
(없음)공동수급불허

담당자 정보

담당자
김정철
연락처
02-2220-2147
이메일
-
수요기관
한양대학교 산학협력단

📎 첨부파일 목록 (3건)

붙임1. 입찰세부공고(차세대 요관 스텐트 소프트디스크 시제품 개발)_261103(2차)_수정.hwp
붙임2. 제안요청서(차세대 요관 스텐트 소프트디스크 시제품 개발)_261103(2차).hwp
붙임1. 입찰세부공고(차세대 요관 스텐트 소프트디스크 시제품 개발)_261103(2차)_수정.pdf