구매공고재공고재공고

재공고 SW 구성요소 분석 솔루션 및 SW 정적분석 자동화 솔루션 구매

공고번호 R26BK01808105-000

입찰 정보

공고명
재공고 SW 구성요소 분석 솔루션 및 SW 정적분석 자동화 솔루션 구매
기초금액
-
공고번호
R26BK01808105-000
추정가격
93,000,000원
업종
소프트웨어사업자, 정보기술·방송·통신장비
A값
-
지역
전국
예가방법
복수예가
발주기관
한국산업기술시험원
예가변동폭
-
계약방법
제한경쟁
낙찰하한율
-

입찰 시간

공고게시일
26-11-03
입력일
26-11-03
입찰참가자격등록 마감일
2026.11.15 18:00
입찰개시일
2026.11.03 22:00
협정마감일시
-
현장설명일시
-
투찰마감일시
2026.11.16 10:00
개찰일시
2026.11.16 11:00
입찰방법
전자입찰
공동수급방식
(없음)공동수급불허

담당자 정보

담당자
하민종
연락처
055-791-3760
이메일
hmj@ktl.re.kr
수요기관
한국산업기술시험원

📎 첨부파일 목록 (6건)

1.입찰재공고(제2026-1-0643호)_SW 구성요소 분석 솔루션 및 SW 정적분석 자동화 솔루션 구매.hwp
1.입찰재공고(제2026-1-0643호)_SW 구성요소 분석 솔루션 및 SW 정적분석 자동화 솔루션 구매.pdf
2. 용도설명서_SW 구성요소 분석 솔루션 및 SW 정적분석 자동화 솔루션.hwp
3. 물품시방서_SW 구성요소 분석 솔루션 및 SW 정적분석 자동화 솔루션.hwp
4. 제안요청서_SW 구성요소 분석 솔루션 및 SW 정적분석 자동화 솔루션.hwp
5. 제안평가기초자료_SW 정적분석 자동화 솔루션 및 SW 구성요소 분석 솔루션.hwp

⏳공고문 불러오는 중...